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QLAg1109有压烧结银膏

QLAg1109是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶银膏，采⽤⾃主研发的膏体配⽅，具有优异的导电导热性能和⾼的剪切强度，能够在⾦、银、铜基板上实现⾼可靠烧结连接，为⼤功率器件封装提供⾼可靠解决⽅案。