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QLAgF7110烧结银膜

QLAgF7110是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶银膜，采⽤银膜转印⼯艺，操作⼯艺简单⾼效。烧结接头具有优异的导电导热性能和界⾯连接强度，适合于芯⽚烧结及⼤⾯积晶圆键合。