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QLAg1207⽆压型烧结银膏

QLAg1207是⼀款适⽤于⽆压烧结⼯艺的纳⽶银膏，具有优异的导电导热性能和界⾯连接强度，能够在空⽓、氮⽓⽓氛等环境中实现⾼可靠烧结连接，为⾼频、⼤功率电⼦器件提供⽆压烧结解决⽅案。