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QLCu2112有压型烧结铜膏

QLCu2112是⼀款适⽤于有压烧结⼯艺的纳⽶铜膏，采⽤⾃主研发的膏体配⽅，具有优异的抗氧化能⼒，能够在真空、氮⽓⽓氛、甲酸⽓氛等环境中实现⾼可靠烧结连接，为⼤功率器件封装提供⾼可靠解决⽅案。